熱沉元器件導(dǎo)孔冒錫是一個(gè)比較復(fù)雜的問(wèn)題。它與元器件的封裝、孔徑、板厚、 PCB的表面處理工藝、焊膏厚度等都有關(guān)。
QFN類(lèi)封裝,由于熱沉焊盤(pán)與引出端焊接面在同一面上(Standoff為0)，電路板制造焊接時(shí)，焊錫在元器件重力作用下往往冒錫嚴(yán)重，而QFP,SOP類(lèi)則基本沒(méi)有。
噴錫鉛表面處理(HASL)的潤(rùn)濕性能好,容易發(fā)生冒錫現(xiàn)象。
由于毛吸作用,導(dǎo)熱孔的孔徑越小越容易冒錫。
焊膏印刷蓋孔也容易發(fā)生冒錫現(xiàn)象。
那么針對(duì)電路板焊盤(pán)導(dǎo)孔冒錫，我們給出以下對(duì)策：
1.優(yōu)化設(shè)計(jì)，選取合適的的孔徑與間距
2.優(yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)
電路板焊盤(pán)導(dǎo)孔冒錫焊盤(pán)的導(dǎo)熱孔的設(shè)計(jì)有以下幾點(diǎn)
1. 電路板單面布局，將熱沉元器件統(tǒng)一布放在第二次再流焊接的面，以便消除“錫球”的影響
2. 不塞孔，適合元器件背面允許有焊劑或可增加一道焊劑擦洗工序的板。
3. 無(wú)環(huán)塞孔，如果背面有平整度要求，如刮亮的射頻板，可以采用無(wú)環(huán)塞孔工藝。采用無(wú)環(huán)塞孔工藝，需要注意兩點(diǎn)：薄板不適用；阻焊區(qū)的總面積不能超過(guò)熱沉焊盤(pán)總面積的20%。如圖所示：
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