SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗,檢驗的要點主要有哪些呢?下面深圳貼芯 SMT貼片加工廠和您一起來了解一下:
1、印刷工藝品質(zhì)要求
?、?、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫;
?、凇⒂∷㈠a漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多;
?、邸㈠a漿點成形良好,應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。
2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求
?、?、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜;
②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無漏貼、錯貼;
③、貼片元器件不允許有反貼;
?、堋⒂袠O性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝 ;
?、菰骷N裝需整齊、正中,無偏移、歪斜。
3、元器件焊錫工藝要求
?、?、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
?、凇⒃骷辰游恢脩?yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ;
③、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖 。
4、元器件外觀工藝要求
?、?、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應(yīng)無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;
?、?、FPC板平行于平面,板無凸起變形;
?、?、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象;
?、?、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
?、荨PC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象;
?、蕖⒖讖酱笮∫蠓显O(shè)計要求。