深圳全球威科技有限公司，小編給您帶來。SMT貼片加工的工藝流程復(fù)雜繁瑣,每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能會(huì)出現(xiàn)問題,為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格,就需要用到各類檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行故障缺陷檢測(cè),及時(shí)解決問題.那么在SMT貼片加工中常見的檢測(cè)設(shè)備都有哪些?其功能作用是什么?下面就為大家整理介紹下：
1、MVI(人工目測(cè))
2、AOI檢測(cè)設(shè)備
(1)AOI檢測(cè)設(shè)備使用的場合:AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置,各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置
(2)AOI能夠檢測(cè)的缺陷:AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè),主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分
3、X-RAY檢測(cè)儀
(1)X-RAY檢測(cè)儀使用的場合:能檢測(cè)到電路板上所有的焊點(diǎn),包括用肉眼看不到的焊點(diǎn),例如
(2)X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷:X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷
4、ICT檢測(cè)設(shè)備
(1)ICT使用的場合:ICT面向生產(chǎn)工藝控制,可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路.它對(duì)于檢測(cè)開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便
(2)ICT能夠檢測(cè)的缺陷:可測(cè)試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問題
關(guān)于SMT貼片加工常用的檢測(cè)設(shè)備及其功能,今天就介紹到這里了.
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