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SMT加工廠對焊錫膏的評價-SMT技術(shù)文章-全球威科技
2019-07-27 01:02:08

SMT加工廠對焊錫膏的評價

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 對一款焊膏進行評價,一般應包括smt加工廠焊膏的使用性能、助焊劑性能、金屬粉性能等內(nèi)容,詳細評價指標如圖所示。
焊膏評價指標與方法
   日常例行檢查,主要檢測影響工藝質(zhì)量等五項指標:
   印刷性——實踐中可以通過觀察0.4mm間距的CSP或QFP焊膏印刷圖形來評價。
   聚合性——用焊球試驗評價(在規(guī)定的試驗條件下,檢驗焊膏中的合金粉末在不潤濕的基板上熔合為一個球的能力),目的是檢驗焊劑短時去氧化物能力以及焊  粉的氧化程度。
   鋪展性——用擴展率試驗進行評價,用于確定焊劑的活性。
   塌落度——評價焊膏印刷后保持圖形原狀的能力。
   黏著力——評價焊膏的黏附強度。
  1 )冷藏儲存
  必須存放在5 ~ 12°C。如果溫度過高,焊粉與焊劑反應,會使黏度上升而影響印刷性;如果溫度過低( 0°C下),焊劑中的松香成分會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使焊膏性能惡化。
  活性比較強的焊膏,如果常溫存放(如解凍)有可能發(fā)生焊粉與焊劑反應,使焊膏變黏、變稠、活性變低,這點可通過觀察焊膏焊粉顆粒表面是否光滑予以確認。
 2 )回溫后開封使用
必須在操作環(huán)境下放置2h以上解凍,以避免冷凝水出現(xiàn)。
3 )印刷環(huán)境
(25土3) °C,相對濕度小于或等于65%,以維持焊膏出廠性能。
4 )溫度對印刷時間的影響
(濕度在60%下)溫度在20°C、25°C、30°C時,可印刷時間分別為12h、7h、 2h。
5 )濕度對印刷時間的影響
25°C時,隨濕度增加,印刷時間減少。
焊膏活性的表現(xiàn):
(1)       焊膏的活性越強,在OSP處理的焊盤上鋪展面積越大,如圖所示。
在OSP處理焊盤上的鋪展
(2)       焊膏的活性越強,引線爬錫越高,如圖所示。
引線爬錫高度與活性
(3)       焊膏的活性越強,焊錫對引腳的覆蓋越好,如圖所示。
引腳的覆蓋與活性
(4)       采用0.127mm(5mil)厚的鋼網(wǎng)印刷焊膏,在165~175°C下,烘烤10min,然后再加熱到210°C(對于有鉛焊膏),觀察焊錫表面葡萄球現(xiàn)象的嚴重程度。葡萄球越少,表示去除氧化物能力越強。
 這是判定焊劑活性比較簡單和有效一些方法,通常不需要專門制作試驗板就可進行。從中也應該領(lǐng)悟到利用焊劑活性的強弱可以解決一些連接器的爬錫過高的問題——可以利用低活性焊劑引腳鍍金的連接器,這是筆記本電腦制造中經(jīng)常采用的手段。

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