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　　拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般選用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，分量減輕60%~80%。

　　可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺點(diǎn)率低。

　　高頻特性好。減少了電磁和射頻攪擾。

　　易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，進(jìn)步出產(chǎn)效率。降低本錢達(dá)30%~50%。 節(jié)省資料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)刻等。

　　為什么要用表面貼裝技能(SMT)？

　　電子產(chǎn)品尋求小型化，曾經(jīng)運(yùn)用的穿孔插件元件已無法縮小

　　電子產(chǎn)品功用更完整，所選用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不選用表面貼片元件

　　產(chǎn)品批量化，出產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低本錢高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力

　　電子元件的開展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體資料的多元使用

　　電子科技革命勢在必行，追逐世界潮流

　　 為什么在表面貼裝技能中使用免清洗流程？

　　出產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。

　　除了水清洗外，使用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、損壞。

　　清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。

　　減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)本錢。

　　免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中形成的傷害。仍有部分元件不勝清洗。

　　助焊劑殘留量已受操控，能配合產(chǎn)品外觀要求運(yùn)用，防止目視查看清潔狀況的問題。

　　殘留的助焊劑已不斷改進(jìn)其電氣功能，以防止成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。