PCBA加工及SMT相關知識，下文是關于可制造性設計與制造的關系可以歸納為以下兩點。
(1)PCBA的可制造性設計決定PCBA的焊接直通率水平，它對焊接良率的影響是先天性的，較難通過現(xiàn)場工藝的優(yōu)化進行補償。
(2)可制造性設計決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設計不合理，可能就需要額外的試制時間和工裝，如果還不能解決，就必須通過返修來完成。這些都降低了生產(chǎn)效率，提高了成本。
下面以一個0.4mmQFP的例子予以說明。
0.4mmQFP是廣泛使用的一類封裝，但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現(xiàn)為橋連和開焊。
0.4mmQFP橋連和開焊現(xiàn)象
0.4mmQFP之所以容易發(fā)生橋連，是由于引線之間的間隔比較小，一般只有0.15~ 0.20mm，它對焊膏量的變動比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發(fā)橋連，因此，通常采取的改進舉措是減少焊膏印刷的鋼網(wǎng)厚度，但這樣做的結果可能帶來更多的開焊。如果能夠提供一個比較大的焊膏量工藝窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。
從工藝設計角度考慮，需要解決兩個問題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對橋連的影響。如果能夠解決這兩個問題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質(zhì)量。
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